現(xiàn)有技術(shù)制造的NTC熱敏電阻，在潮濕的環(huán)境中，防潮防濕能力差。在潮濕的環(huán)境下工作時，因環(huán)氧材料本身防潮性能并不優(yōu)越，水就容易滲透到NTC熱敏電阻中，影響其準(zhǔn)確的性能，不能滿足探測、保護、控制等工作的要求。另外，一般環(huán)氧樹脂包封的耐高溫最高只能達到200℃，長期使用一般不允許超過125℃。只有采用玻璃封裝的NTC熱敏電阻才能耐高溫至300℃.但玻璃封裝的NTC熱敏電阻不但價格貴，而且其包封頭容易破損，產(chǎn)品使用壽命低，實用性差。

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，現(xiàn)提供一種耐高溫、防潮NTC熱敏電阻的制造方法。該NTC熱敏電阻的耐高溫和防潮性能遠超過現(xiàn)有NTC熱敏電阻，它可以長期在高達250℃和潮濕的環(huán)境中正常工作，并且機械強度優(yōu)于玻璃封裝熱敏電阻，使用壽命長，實用性強。

作為上述技術(shù)進一步改進，第一包封層為耐高溫硅膠層、第二包封層為硅樹脂層、第三包封層為耐高溫硅膠層。而高溫焊錫的耐高溫范圍為350～400℃，第一包封層的耐高溫范圍值是260℃～320℃，第二包封層的耐高溫范圍值是280℃～300℃，第三包封層的耐高溫范圍值是260℃～320℃。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，這個制造方法的優(yōu)勢：

（1） 依次通過高溫焊錫以及三層包封層進行包封，高溫焊錫的耐高溫范圍為350～400℃，第二包封層所用的硅樹脂能耐高溫至280℃～300℃，第一包封層及第三包封層耐高溫硅膠層加上可持續(xù)耐260℃高溫，短期耐溫可達320℃，足以保證NTC熱敏電阻能耐250℃的高溫；

（2） 采用耐高溫硅膠層做第一次和第三次的包封，耐高溫硅膠不但具有較好的耐高溫性能，而且其防潮防濕性能也非常好，能有效阻止水及水蒸汽滲入給NTC熱敏電阻更好的保護，防潮性能好；

（3） 在250℃以下的高溫高濕環(huán)境下，該方法制作的NTC熱敏電阻完全可以替代玻璃封裝熱敏電阻，實用性強，適用范圍廣。