廣東愛晟電子科技有限公司生產(chǎn)的NTC金電極熱敏芯片，可靠性高、穩(wěn)定性好、精度高（精度可達±0.5%、±1%、±2%、±3%），被廣泛應用于紅外熱電堆、IGBT、光通訊模塊等。隨著電子科學技術的迅速發(fā)展，電子工業(yè)電路中對于熱敏芯片的溫度監(jiān)測、溫度控制的精度要求不斷提高，對于精度高、性能穩(wěn)定性好的熱敏芯片需求也與日俱增。因此，對NTC熱敏高分子復合材料微型NTC熱敏芯片的開發(fā)具有較大價值，有望替代某些線性或者非線性熱敏電阻在電子工業(yè)中的應用。

今天，愛晟電子為大家介紹一種微型金電極NTC熱敏芯片，這款芯片穩(wěn)定性好、產(chǎn)品性能穩(wěn)定、阻值精度高。其具體的制備方法如下：

一、配料、攪拌

按比例稱取氟橡膠與導電炭黑，用乙酸丁酯溶劑溶解氟橡膠，加入硅烷偶聯(lián)劑，在攪拌的狀態(tài)下加入導電炭黑。根據(jù)產(chǎn)品的電阻溫度系數(shù)值和阻值需要調節(jié)配方，直到導電炭黑均勻分散在氟橡膠溶液中，得到高分子復合材料。

二、配置流延料

將攪拌均勻的高分子復合材料漿料制成流延料，具體方法是在高分子復合漿料中加入適量的乙酸丁酯(根據(jù)粘度定量)，攪拌2小時左右，過濾得到流延料。

三、流延及層壓

采用流延成型、覆金電極疊層、等靜壓、熱壓及紫外輻射交聯(lián)工藝制備熱敏電阻高分子復合材料基板。其中，可以先疊層、等靜壓后，再覆金電極進行熱壓和交聯(lián)；或者先在金電極上疊層所需厚度，上表面覆金電極再進行等靜壓、熱壓和交聯(lián)。

四、產(chǎn)品切割

依據(jù)產(chǎn)品技術要求，對熱敏電阻高分子復合材料基板進行精確切割，得到3*3*0.3mm（尺寸公差＜0.005mm）大小的微型金電極NTC熱敏芯片。

五、電學性能測試

對微型金電極NTC熱敏芯片進行抽樣檢查，確保性能良好。

相比現(xiàn)有技術生產(chǎn)的NTC熱敏芯片，這款微型金電極NTC熱敏芯片通過開發(fā)NTC高分子復合材料的成型工藝、表面處理方式、電極形成方式，研制出微型熱敏芯片，使阻值與電阻溫度系數(shù)值穩(wěn)定性更好。而且，采用流延成型的方式來制備高分子復合材料基板，導電粒子在高分子中的分散性更好，高分子復合材料與金電極之間的附著力更強，材料的負溫度系數(shù)效應更穩(wěn)定，這對微型金電極NTC熱敏芯片的工業(yè)化生產(chǎn)具有重要的實用價值。