近年來(lái)，隨著5G市場(chǎng)的發(fā)展，光通訊模塊的需求量也隨之增加。廣東愛(ài)晟電子科技有限公司專注于光通訊模塊用NTC熱敏電阻芯片的研發(fā)和生產(chǎn)已經(jīng)超過(guò)13年了，我司的熱敏電阻芯片具有高精度、高靈敏的特點(diǎn)，能更好地在光通訊模塊中起到溫度監(jiān)測(cè)和溫度控制的作用。

根據(jù)Yole Development的最新研究預(yù)測(cè)，全球光通訊模塊市場(chǎng)規(guī)模將由2019年的77億美元增長(zhǎng)至2025年的177億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到15%。其中，電信市場(chǎng)規(guī)模將由37億美元以7%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至56億美元，數(shù)通市場(chǎng)將由40億美元以20%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至121億美元，數(shù)通光模塊占比進(jìn)一步提升。

而隨著數(shù)據(jù)量的不斷增大以及設(shè)備的存量更新，市場(chǎng)對(duì)于光通訊模塊的需求急劇增長(zhǎng)，電芯片的市場(chǎng)規(guī)模也隨之增長(zhǎng)。光芯片是光通訊模塊內(nèi)實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的核心，全球市場(chǎng)規(guī)模約6~7億美元。預(yù)計(jì)未來(lái)3~5年，隨著數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速以及5G建設(shè)進(jìn)入熱點(diǎn)期，市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增速將超過(guò)10%。

光芯片可分為VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔面發(fā)射激光器）、DFB（Distribute Feedback Laser，分布式反饋激光器）和EML（Electroabsorption Modulated Laser，電吸收調(diào)制激光器）。目前，10G光芯片基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，25G及以上高速光芯片市場(chǎng)主要由國(guó)外廠商占據(jù)，國(guó)內(nèi)廠商在高速TIA、CDR和DSP產(chǎn)品領(lǐng)域仍與國(guó)外存在一至兩代技術(shù)差距，國(guó)產(chǎn)化率極低。近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)廠商紛紛開始進(jìn)入市場(chǎng)，有望在近年內(nèi)實(shí)現(xiàn)高速光芯片的國(guó)產(chǎn)化。

目前，在光通訊模塊市場(chǎng)中，國(guó)內(nèi)廠商市占率逐步提高。整體來(lái)看，國(guó)內(nèi)光模塊廠家對(duì)高速率光芯片國(guó)產(chǎn)化需求強(qiáng)烈，國(guó)內(nèi)幾家代表性的企業(yè)已具備較強(qiáng)成本優(yōu)勢(shì)和封裝工藝優(yōu)勢(shì)，占據(jù)全球60~80%市場(chǎng)份額。

在光通訊模塊中，上游光芯片及電芯片的技術(shù)突破是未來(lái)的主要發(fā)展方向。從產(chǎn)業(yè)鏈整體看，光通訊上游光芯片和電芯片位于光通訊產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，技術(shù)壁壘高、產(chǎn)品價(jià)值含量高。我國(guó)廠商雖然逐步提升了在光通訊市場(chǎng)的整體市占率，但以光模塊封裝為主，在上游核心部件光芯片、電芯片領(lǐng)域與國(guó)際水平差距較大，僅少部分國(guó)內(nèi)企業(yè)具備一定光芯片、電芯片量產(chǎn)能力。

參考數(shù)據(jù)：

微信公眾號(hào) 鋆昊資本 魏婧祎《光通訊行業(yè)淺析》