廣東愛晟電子科技有限公司在IGBT熱敏芯片領域中的研發(fā)已超過14年，愛晟電子生產的NTC熱敏芯片，在IGBT模塊中起到溫度監(jiān)測和溫度控制的作用，能輔助IGBT模塊在工作中的安全運作，防止因溫度過高，導致?lián)p壞。

隨著技術的進步與功率半導體器件的不斷演進，自上世紀80年代起，在下游市場中，功率半導體器件如IGBT、MOSFET和功率集成電路逐步成為了主流應用器件。功率半導體的應用最為廣泛的四個行業(yè)分別為計算機與外設30%、無線通訊20%，汽車電子15%，指示燈與顯示屏12%,功率半導體的應用領域已從工業(yè)慢慢拓展至新能源、消費電子、軌道交通等其它領域。

IGBT是功率半導體器件第三次技術革命的代表性產品，從上世紀80年代至今經歷了六代技術演變，具有高頻率、高電壓、大電流，易于開關等優(yōu)良性能，被業(yè)界譽為功率變流裝置的“CPU”。從20世紀80年代至今，IGBT芯片也經歷了六代升級，從平面穿通型（PT）到溝槽型電場—截止型（FS-Trench），芯片面積、工藝線寬、通態(tài)飽和壓降、關斷時間、功率損耗等各項指標經歷了不斷的優(yōu)化，斷態(tài)電壓也從600V提高到6,500V以上。

據(jù)搜狐科技數(shù)據(jù)顯示，2017年世界IGBT的市場規(guī)模為46.8億美元，較2016年上漲9.09%，預計未來IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，到2022年世界IGBT市場規(guī)模將達到67.2億美金，年復合增長率達維持在7%~9%之間。其中，中國成為IGBT需求上升最快的國家之一。根據(jù)集邦咨詢在2019年IGBT產業(yè)發(fā)展報告顯示，受益于新能源汽車及工業(yè)領域需求的大幅增長，以及IGBT技術的成熟，IGBT市場規(guī)模迅速正在迅速擴大。2018年，中國IGBT市場規(guī)模為153億人民幣，較2017年上漲了19.9%。國務院發(fā)布的《節(jié)能與新能源汽車產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中提出，未來中國IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，到2025年中國IGBT市場規(guī)模將達到522億人民幣，年復合增長率達到19.11%。

目前，中國IGBT芯片主要依靠進口，制約性強、發(fā)展緩慢?，F(xiàn)在國內外IGBT市場仍由外國企業(yè)占據(jù)，雖然我國IGBT市場需求增長迅速，但由于國內相關人才缺乏，工藝基礎薄弱，國內企業(yè)產業(yè)化起步較晚。IGBT模塊至今仍幾乎全部依賴進口，市場主要由歐洲、日本及美國企業(yè)占領，他們憑借先進的生產及制造工藝，占據(jù)了大約70%的市場份額。以此，國內IGBT模塊要實現(xiàn)全面國產化，仍任重道遠。

參考數(shù)據(jù)：

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