光模塊是利用光纖技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)發(fā)送及接收的收發(fā)器，其通過(guò)激光二極管及其它電子元器件去控制并編碼/解碼數(shù)據(jù)并將其轉(zhuǎn)換為光脈沖，然后發(fā)送至另一端輸出為電信號(hào)。由于該過(guò)程中的光纖波長(zhǎng)容易受到溫度影響，因此就需要在光模塊中設(shè)置NTC熱敏芯片、TEC以及微電控制器進(jìn)行溫度控制，避免降低光模塊的轉(zhuǎn)換效率。

具體地，在采集到溫度信息后，NTC熱敏芯片的電阻值便會(huì)被轉(zhuǎn)換為電壓值并反饋至TEC，TEC在接收后便會(huì)開始控制流經(jīng)的電流，以此實(shí)現(xiàn)光模塊的工作溫度控制。采用NTC熱敏芯片作為溫度控制的主要輔助元器件，可保證整個(gè)過(guò)程的穩(wěn)定性。而且，利用NTC熱敏芯片電阻值與溫度的變化成負(fù)比例相關(guān)的特點(diǎn)，是光模塊中TEC進(jìn)行溫度控制的關(guān)鍵考量。

在眾多NTC元器件中，光模塊選取NTC熱敏芯片進(jìn)行溫度控制的原因有哪些呢？首先，考慮到光模塊的內(nèi)部安裝位置受限，選取NTC熱敏芯片可直接將其焊接于基板上，節(jié)省了安裝空間。其次，NTC熱敏芯片的上表面及下表面均涂覆了金屬電極，采用邦定工藝即可將其與印刷電路進(jìn)行連接。再者，NTC熱敏芯片的片式結(jié)構(gòu)，可與光模塊的發(fā)熱源進(jìn)行直接接觸，以迅速作出響應(yīng)并進(jìn)行反饋工作。

由于光模塊在工作過(guò)程中追求極高穩(wěn)定性，因此選用的熱敏芯片首先需要滿足這一點(diǎn)要求。廣東愛晟電子科技有限公司研發(fā)及生產(chǎn)的光模塊用NTC熱敏芯片，其兩端涂覆的電極材料為金電極，具有高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，能有效控制光模塊的結(jié)溫，保證光纖波長(zhǎng)的正常輸出。