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技術(shù)支持
耐焊型NTC熱敏芯片與SiC碳化硅模塊
發(fā)布者 : admin 發(fā)布時間 : 2023/09/21 09:09:14


近年來,新能源汽車受到越來越多消費者的青睞,由此也帶動了高功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,SiC碳化硅模塊就是其中之一。在碳化硅模塊工作過程中,其溫度變化也會影響應(yīng)用終端的運作,因此就需要加入NTC熱敏芯片進行實時溫度監(jiān)測,保障模塊的正常運行。

相較于其它的功率器件,碳化硅模塊之所以能成為后起之秀,是因為其具備更優(yōu)越的特性:

一、開關(guān)速度更快,這意味著開關(guān)損耗降低,從而提高效率;

二、耐溫更高,這意味著碳化硅模塊可在更高溫的環(huán)境中工作,可相對簡化散熱器件及相關(guān)散熱機制;

三、尺寸更小,這意味著重量減輕,迎合當(dāng)下市場緊密化、小型化的發(fā)展需求;

通過NTC熱敏芯片的輔助,碳化硅模塊能在高溫狀態(tài)下亦保持其出色的工作特性。常規(guī)的碳化硅模塊用NTC熱敏芯片一般是在陶瓷體的上下表面印刷金屬電極,這種工藝技術(shù)使其在碳化硅模塊高溫工作過程中容易發(fā)生遷移現(xiàn)象,導(dǎo)致焊接強度下降。為協(xié)助碳化硅模塊廠商推進技術(shù)創(chuàng)新,廣東愛晟電子科技有限公司推出一款自主研發(fā)的耐焊型NTC熱敏芯片。區(qū)別于常規(guī)的熱敏芯片,其在金屬電極及陶瓷體之間增加了阻擋層,有效降低遷移發(fā)生率的同時,防止NTC熱敏芯片電氣性能下降,確保在碳化硅模塊中的精準(zhǔn)溫度監(jiān)測及溫度保護。除此以外,相比于傳統(tǒng)熱敏芯片,耐焊型NTC熱敏芯片還具備以下特點:

一、靈敏度高,可在碳化硅模塊工作時快速響應(yīng),及時反饋溫度情況;

二、適用于多種芯片鍵合工藝(銀膠、回流焊、銀燒結(jié)等),可配合客戶不同的的安裝需求;

三、工作溫度范圍廣(-50~200℃),可適應(yīng)碳化硅模塊的高溫工作環(huán)境。

愛晟電子生產(chǎn)的耐焊型NTC熱敏芯片作為溫度保護元器件,不僅降低了碳化硅模塊的電源保護系統(tǒng)成本,而且簡單結(jié)構(gòu)免于繁瑣的安裝過程,在碳化硅模塊中的作用必不可少。

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