DT系列金電極NTC熱敏芯片是表面鍍金處理的耐高溫高精度NTC芯片，具有良好的耐熱循環(huán)能力、高可靠、高穩(wěn)定等特點(diǎn)。金電極NTC芯片使用溫度范圍為：-50℃~200℃，體積小，尺寸可根據(jù)客戶要求定制，最小可達(dá)0.3* 0.3mm。金電極NTC芯片適用的焊接方式有：邦定打線、非綁定的錫焊和通用型（可邦定及錫焊使用）。

金電極NTC熱敏芯片主要特點(diǎn)：
1、高可靠性：在潮濕的工作環(huán)境中，金電極不易產(chǎn)生離子遷移。相比之下，銀電極長時(shí)間在潮濕的工作環(huán)境中工作會出現(xiàn)銀遷移的自然現(xiàn)象。
2、穩(wěn)定性：金電極NTC熱敏芯片金漂移率低，長時(shí)間工作阻值離散性也能保持在根據(jù)范圍內(nèi)，適合長期穩(wěn)定工作需要測溫要求。
3、適用于各種混合設(shè)計(jì)多功能模塊：紅外熱電堆、IGBT、熱敏打印頭、集成模塊、半導(dǎo)體模塊、電源模塊等。
4、多種包裝方式：藍(lán)膜包裝，托盤包裝，散包裝。

以下是我司DT系列NTC熱敏芯片的常規(guī)電性能參數(shù)：