作為電力電子領(lǐng)域最理想的開關(guān)器件之一，IGBT具有高壓、高速、大電流三大特點，被廣泛應用于家用電器、交通運輸、電力工程、可再生能源和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。目前，IGBT器件已經(jīng)從第一代發(fā)展到了第四代，它的工作頻率可達到200KHz，功率容量從小功率（80-300A/500-1200V）的單管發(fā)展到超大功率（1000-1200A/2500-4500V）的模塊，形成了系列化產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋面非常大。
IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)與FWD(二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產(chǎn)品；具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點；封裝后的IGBT模塊可以直接應用于變頻器、UPS不間斷電源等設(shè)備上。但由于IGBT的耐過流能力與耐過壓能力較差，一旦出現(xiàn)意外就會使它損壞。因此，必須對IGBT進行相關(guān)保護。
NTC是負溫度系數(shù)熱敏電阻，它是一種以鈦酸鋇為主要成分的高技術(shù)半導體功能陶瓷材料。NTC熱敏電阻的主要特點是在工作溫度范圍內(nèi)電阻隨溫度的升高而降低，以達到自動增益調(diào)整、過負荷保護、溫度控制、溫度補償、穩(wěn)壓穩(wěn)幅等作用。
IGBT模塊的過熱保護一般是采用散熱器(包括普通散熱器與熱管散熱器)，并可進行強迫風冷。在IGBT模塊中安裝NTC熱敏芯片可以有效地檢測功率模塊的穩(wěn)態(tài)殼溫(Tc)。IGBT模塊內(nèi)封裝的NTC熱敏電阻參數(shù)完全相同，根據(jù)不同的IGBT模塊，可將用于測量IGBT模塊殼溫的NTC溫度傳感器與NTC熱敏芯片直接封裝在同一個陶瓷基板(DCB)上，或是將NTC熱敏電阻安裝在一個單獨的陶瓷基板上，使IGBT模塊殼溫的測量過程更高效便捷。
