在電子線路中，電容用來(lái)通過(guò)交流而阻隔直流，也用來(lái)存儲(chǔ)和釋放電荷以充當(dāng)濾波器，平滑輸出脈動(dòng)信號(hào)。一般1μF以上的電容均為電解電容，而1μF以下的電容多為瓷片電容。大容量的電容往往是作濾波和存儲(chǔ)電荷用。小容量的電容，通常在高頻電路中使用，如收音機(jī)、發(fā)射機(jī)和振蕩器中。

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，無(wú)線數(shù)據(jù)流量呈爆炸式增長(zhǎng)，這種海量的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)需求，不僅依賴于更先進(jìn)的無(wú)線傳輸技術(shù)的演進(jìn)，也需要更多的頻譜資源的支持。目前，主流移動(dòng)通信系統(tǒng)使用的頻段主要是6G以下的VHF/UHF頻段，然而，這些低頻段現(xiàn)在已經(jīng)很難找到連續(xù)可用的寬帶頻譜資源。因此，頻譜向高頻段拓展，發(fā)展高頻段無(wú)線通信已成為業(yè)界趨勢(shì)。

電容器在高頻應(yīng)用時(shí)，自諧振頻率不僅與其自身的寄生電感有關(guān)，而且還與PCB上過(guò)孔的寄生電感、電容器與其它元件（如芯片）的連接導(dǎo)線（包括印制導(dǎo)線）的寄生電感等都有關(guān)系。低頻情況下，這些寄生參數(shù)很小，可以忽略不計(jì)。當(dāng)工作頻率進(jìn)入射頻/微波范圍內(nèi)時(shí)，情況就大不相同。金屬導(dǎo)線不僅具有自身的電阻和電感或電容，而且還是頻率的函數(shù)。在高頻電路工作時(shí)，金屬損耗占的損耗比例會(huì)很高，而在所有射頻/微波電路設(shè)計(jì)中，選用低損耗（超低ESR）電容都是一項(xiàng)重要考慮。

由于目前的集成元件技術(shù)無(wú)法做出容量較大的電容器，用現(xiàn)有的技術(shù)通過(guò)集成電路獲得較大的電容非常困難。用于微波電路的芯片電容采用溫度系數(shù)接近于零而微波損耗極小的微波介質(zhì)陶瓷作為介質(zhì)層，該類電容器剩余電感小、 Q 值大、自諧振頻率高。將該電容與其它元件組合在一個(gè)封裝內(nèi)，不僅實(shí)現(xiàn)多功能，而且節(jié)省PCB 面積、使用方便，更重要的是最大限度地縮短電容器與芯片之間的距離，從而布線的寄生電感減小了。微型化的片式微波單層瓷介電容器（SLC） 展示了良好的發(fā)展前景。