BOSA(Bi-Directional Optical Sub-Assembly,光收發(fā)一體組件)在組件內(nèi)部便能完成光-電/電-光雙向轉(zhuǎn)換,迎合當(dāng)今光通系統(tǒng)高度集成的需求,因此受到越來越多光通訊廠商的青睞。而BOSA工作穩(wěn)定性對溫度依懶性很高,輕微溫度波動便會影響其發(fā)射功率及接收靈敏度,故需NTC芯片配合進行溫度監(jiān)控,以保證BOSA的穩(wěn)定運行。
NTC芯片一般被安裝于BOSA管芯基板上,與其溫度監(jiān)測模組連接,直接反映BOSA內(nèi)部溫度變化,有效降低溫度獲取的偏差。具體地,NTC下表面會通過焊接工藝(如銀膏)被設(shè)置于基板上;上表面則通過邦定工藝(如金線)與管芯引腳電連接,并經(jīng)由引腳與BOSA的控制模組、信號放大器及溫度監(jiān)測模組連接。當(dāng)NTC芯片采集到溫度信號后會被轉(zhuǎn)化為電壓信號,然后與預(yù)設(shè)電壓值進行對比;對比所得電壓差值被信號放大器放大后,傳輸至控制模組完成整個溫度采集過程。選型方面,愛晟電子推薦使用DT-G系列金電極NTC芯片:
一、高精度,金電極NTC的加入能夠有效提升BOSA溫度監(jiān)測的精確度,輔助其減少溫度矯正的誤差,保障了控制模組溫度數(shù)據(jù)收集的準(zhǔn)確可靠,同時提高BOB(BOSA on Board)校準(zhǔn)直通率。
二、小尺寸,金電極NTC芯片可達0.25mm×0.25mm,可滿足BOSA集成化需求,為其內(nèi)部緊湊空間節(jié)省更多安裝位置。
三、高靈敏,愛晟電子金電極熱敏芯片擁有優(yōu)異一致性,使其響應(yīng)速度比傳統(tǒng)NTC芯片更快,令溫度監(jiān)測過程耗時更短,避免因瞬時溫升導(dǎo)致的波長漂移和接收靈敏度下降,降低高速傳輸誤碼率。
綜上所述,金電極NTC芯片的高效溫度監(jiān)測解決了BOSA對溫度敏感的核心痛點,實現(xiàn)了溫度數(shù)據(jù)的實時采集與反饋。隨著光模塊的更新迭代,愛晟電子的高精度金電極NTC芯片正從“感知溫度元器件”往“溫度監(jiān)控中樞”邁進,協(xié)助BOSA實時診斷內(nèi)部溫度狀態(tài),完善其溫度管理系統(tǒng)。
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