在表面安裝技術(shù)（SMT）、整機(jī)小形化、高頻化的不斷發(fā)展的動(dòng)力推動(dòng)下，單層瓷介電容由于其具有尺寸小、厚度薄，等效串聯(lián)電阻低、損耗低的優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用頻率可達(dá)數(shù)GHZ，因其射頻功率特性優(yōu)良倍受移動(dòng)通信、廣播電視及衛(wèi)星通信等發(fā)射基站的青睞。并在移動(dòng)電話、無(wú)線局域網(wǎng)（W-LAN）等無(wú)線通信與信息終端產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。微型化的微波單層瓷介電容器SLC（single layer capacitor）又稱“芯片電容 ”展示了良好的發(fā)展前景。

單層瓷介電容器按表面電極圖形結(jié)構(gòu)分類，有以下幾種常見的類型：

（1） 通用型（見圖1），通用型又分為雙面不留邊(N)，表面留邊(S)及雙面留邊(B)型

圖1

這種類型的電容器主要體積小、電容量大,微波性能優(yōu)異；可焊性良好；對(duì)于表面留邊型的單層電容，有助于防止溢膠造成的短路，這種設(shè)計(jì)也減少了因鑷子而造成的傷害，也便于自動(dòng)機(jī)械的操作。主要應(yīng)用于微波集成電路，起隔直流、源旁路、阻抗匹配等作用。

（2） 雙電極型芯片電容器（見圖2）

圖2

這種類型的電容器結(jié)構(gòu)獨(dú)特，性能一致性好；可表面貼裝，免去金絲鍵合過程，利于規(guī)模生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。此系列電容產(chǎn)品是用于射頻/微波和毫米波線路的理想元件 。

（3）陣列型芯片電容器（圖3）

圖3

此種類型的電容器安裝簡(jiǎn)單，可以在IC封裝中集成以減少引線長(zhǎng)度并提高性能并可以降低電容器的成本以及安裝成本。此類電容器主要使用于單片微波集成電路，解耦電路、射頻旁路。

（4）二進(jìn)制多電極型芯片電容器（見圖4）

圖4

此種類型的電容器幾何尺寸小，適合于微波電路；電容陣列布局容值呈現(xiàn)一定的規(guī)律變化，便于精確調(diào)試且有利于電路匹配和調(diào)整。主要應(yīng)用于匹配網(wǎng)絡(luò)、提供方便的電路可調(diào)性。

以上描述的是單層陶瓷電容器的幾種常見類型，他們分別在電路中發(fā)揮著獨(dú)特的作用，使得單層陶瓷電容器的應(yīng)用領(lǐng)域更加廣泛。