芯片電容是電路中最基本的元件之一，有著重要而廣泛的應(yīng)用。按芯片電容的應(yīng)用來(lái)分類，電容基本上可分為四種類型：交流耦合，阻斷直流僅讓信號(hào)成分（交流電流）通過(guò)；去耦，對(duì)頻率高的噪聲成份起到旁路作用，去耦芯片電容也被稱作旁路電容器；無(wú)源和有源的RC選頻和濾波網(wǎng)絡(luò)；采樣保持電路（捕獲和儲(chǔ)存電荷）和模擬積分器。

現(xiàn)在，高速和高密度已經(jīng)成為當(dāng)今電子產(chǎn)品重要的發(fā)展趨勢(shì)之一。對(duì)芯片電容而言，最基本的要求是高頻性能優(yōu)秀且所占用的空間小。在各類片式電容器各類中，用于彩電、收錄機(jī)等的片式電容，其低頻特征尚可，但在用于800MHZ以上的工作頻率時(shí)，其微波損耗較大。在2GHZ以上頻率工作時(shí)，其頻率溫度漂移將嚴(yán)重影響電路的穩(wěn)定性。有些由多層獨(dú)石陶瓷介質(zhì)疊合而組成的多層電容，在較高頻率工作時(shí)，還會(huì)引起附加的電感過(guò)大，從而影響電路的性能。由此，應(yīng)運(yùn)而生了微波單層陶瓷芯片電容，其自諧振頻率有的已經(jīng)高達(dá)十幾甚至幾十個(gè)GHZ。

微波單層陶瓷芯片電容一般被廣泛應(yīng)用在微波集成電路中，電極層通常以鈦化鎢做金屬基底層。因?yàn)槠鋵?duì)陶瓷有極強(qiáng)的附著力及良好的阻擋性能，以防止金擴(kuò)散到陶瓷上，提高了芯片電容的耐溫性能。同時(shí)，利用薄膜技術(shù)鍍金，為芯片電容提供了良好的焊接點(diǎn)及電氣性能。微波單層陶瓷芯片電容具有尺寸小、厚度薄、等效串聯(lián)電阻低、損耗低的優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用頻率可達(dá)數(shù)GHZ,適用于小型、微波的場(chǎng)合，還可應(yīng)用于微波集成電路中，起到隔直、RF旁路、濾波、調(diào)諧等作用。

廣東愛(ài)晟電子科技有限公司使用的芯片電容陶瓷基片為自已研制、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，可以為客戶提供任意面積和厚度的芯片電容產(chǎn)品。