廣東愛(ài)晟電子科技有限公司是專注于單層芯片電容的研發(fā)與生產(chǎn)的高科技民營(yíng)企業(yè)，愛(ài)晟電子所銷售的單層芯片電容，體積小、電容量大、可焊性良好，被廣泛應(yīng)用于微波集成電路，起隔直流、源旁路、阻抗匹配等作用。

在不同使用環(huán)境下，對(duì)于芯片電容的厚度有不同要求。常規(guī)的芯片電容，厚度要做薄，存在兩方面問(wèn)題：

一、生坯薄，燒結(jié)時(shí)容易變形，難以控制瓷坯尺寸；

二、瓷坯強(qiáng)度差，易碎，制作工藝太難。

為了克服上述技術(shù)問(wèn)題，愛(ài)晟電子為大家介紹一款微小型芯片電容。對(duì)比于常規(guī)的芯片電容，其更容易控制電容量以及外形尺寸，被廣泛應(yīng)用于DC直流和RF旁路，或在濾波器、振蕩器和匹配網(wǎng)絡(luò)中作為固定容量調(diào)整元件。

這款微小型芯片電容，包含硅單晶片、二氧化硅介質(zhì)層、導(dǎo)體層以及電極層。這款微小型芯片電容，以單硅晶片作為襯底，在其頂部疊層二氧化硅介質(zhì)層；然后在二氧化硅介質(zhì)層上疊層鉬、鎳中的任一導(dǎo)體層，并于其表面印刷金電極；最后，在單硅晶片的底部疊層鉬、鎳中的任一導(dǎo)體層，并于其表面印刷金電極。其中，二氧化硅介質(zhì)層上疊加的導(dǎo)體層四周留邊，是通過(guò)蒸發(fā)、濺射形成的；金電極是通過(guò)蒸發(fā)、濺射形成的。

這款微小型芯片電容具有以下優(yōu)點(diǎn)：

一、采用硅單晶片介質(zhì)材料，是由于硅單晶片強(qiáng)度高，不存在尺寸收縮等問(wèn)題，因此易于制作，易于控制產(chǎn)品的電容量和外形尺寸；

二、產(chǎn)品的強(qiáng)度和質(zhì)量一致性均較好，上、下兩面電極為金電極，可焊性好；

三、外形尺寸可根據(jù)電容量的大小而定，靈活方便。

參考數(shù)據(jù)：

CN2582132Y《超小型芯片電容器》