單層陶瓷電容具有體積小、結(jié)構(gòu)堅(jiān)固、頻率特性優(yōu)異、電氣性能穩(wěn)定和可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各種微波通訊電路中。單層陶瓷電容一般要經(jīng)過(guò)清洗、濺射、電鍍和劃切等幾個(gè)工序，為提高單層陶瓷電容的電容量、微波性能以及其劃切成品率、切劃質(zhì)量，廣東愛(ài)晟電子科技有限公司介紹一種單層陶瓷電容的制備方法。其制備步驟如下：

一、將陶瓷介質(zhì)基片進(jìn)行水超聲波清洗和有機(jī)溶劑超聲波清洗，然后干燥；

二、采用真空濺射的方法，在清洗后的陶瓷介質(zhì)基片的上表面及下表面濺射一層金屬電極層；

三、采用光刻方法，進(jìn)行涂膠、前烘、顯影和堅(jiān)膜，在金屬化后的陶瓷介質(zhì)基片上制作出圖案；

四、將陶瓷介質(zhì)基片進(jìn)行電鍍、腐蝕和沖洗，使得陶瓷介質(zhì)基片的上表面及下表面形成多個(gè)形狀相同的金屬電極層，從而得到待劃切單層陶瓷電容基片；

五、對(duì)待劃切單層陶瓷電容基片進(jìn)行清洗后，在陶瓷介質(zhì)基片下表面的金屬電極層上電鍍一層鎳，將陶瓷介質(zhì)基片的鍍鎳表面粘接到玻璃板上；

六、待粘膠劑全固化后，采用劃片機(jī)對(duì)陶瓷介質(zhì)基片進(jìn)行劃切操作；

七、劃切結(jié)束后將整塊陶瓷電容浸泡到鎳腐蝕溶液中，去除電鍍的鎳層，這時(shí)劃切好的單層陶瓷電容就會(huì)與粘膠劑分離，由此得到單層陶瓷電容。

通過(guò)該方法制備單層陶瓷電容，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

一、有效提高單層陶瓷電容的電容量耐壓值和介質(zhì)常數(shù)，減小介質(zhì)損耗，該方法適合大規(guī)模生產(chǎn)低損耗高性能微波單層陶瓷電容；

二、有效提高單層陶瓷電容器的劃切成品率和切劃質(zhì)量，降低生產(chǎn)加工成本；

三、有效避免單層陶瓷電容劃切崩裂和金屬層翹曲問(wèn)題。





參考數(shù)據(jù)：

CN107369554A《一種電容器的制造方法》