通過《高精度NTC熱敏電阻芯片的制作-1》，我們了解到現(xiàn)有NTC熱敏電阻芯片工藝的不足。接下來，將為大家介紹一種高精度NTC熱敏電阻芯片制作方法，能較好地實現(xiàn)高精度，擁有高可靠性。具體步驟如下：

1. NTC熱敏半導(dǎo)體陶瓷粉體制備

2. 條狀成型/燒結(jié)

3. 玻璃封裝

4. 電阻率測試

5. 尺寸劃切

6. 上端電極

上述步驟1.中,NTC熱敏半導(dǎo)體陶瓷粉體的制備方法可以是物理法或是化學法：

A. 物理法(球磨法)：配料(按特定定配方)-粉體備用。

B. 化學法(溶膠-凝膠法)：溶膠的制備——凝膠化——凝膠的干燥——煅燒-粉體備用。

上述步驟2.條狀成型/燒結(jié)是使用等靜壓成型法或擠壓成型法，然后進行高溫燒結(jié)成NTC熱敏半導(dǎo)體陶瓷條。

A. 等靜壓成型法：將制備好的NTC熱敏陶瓷粉料置于橡膠模具中，松裝，振實；置于等靜壓機中，采用300～400Mpa的壓強壓30分鐘，釋壓，從模具中取出制得陶瓷錠；

切片：根據(jù)NTC熱敏電阻設(shè)計的需要，采用內(nèi)圓切割機切割燒結(jié)后的壓敏電阻陶瓷錠至所需厚度為200～2000μm的NTC熱敏陶瓷基片。然后進行高溫燒結(jié)成NTC熱敏半導(dǎo)體陶瓷條。

B. 擠壓成型法：將制備好的NTC熱敏陶瓷粉料按重量配比為瓷粉∶PVA黏合劑=100∶40，置于攪拌罐內(nèi)攪拌均勻；經(jīng)過煉泥、陳腐后采用擠壓機擠出所需尺寸的條(棒)狀陶瓷。

高溫燒結(jié)：將壓好的生胚陶瓷錠采用高溫燒結(jié)爐緩慢(1℃/min)升溫至1200±50℃，保溫5～10小時，然后緩慢(1℃/min)降溫至100℃。

上述步驟3.中表面玻璃防護層涂覆包括：

A. 玻璃漿料的配置

B. 將NTC熱敏半導(dǎo)體陶瓷條排列于托架上；

C. 在托架的上下通過上下兩噴槍將玻璃漿料對陶瓷條進行噴涂，托架可連續(xù)向前或旋轉(zhuǎn)運動，完成批量產(chǎn)品的玻璃漿料涂覆；

D. 將涂敷上玻璃漿料的NTC熱敏半導(dǎo)體陶瓷條/棒連同托架置于烘箱中80～150℃烘干1～3個小時。

E. 取下陶瓷條，置于承燒板上進爐燒結(jié)(800～900)℃/0.5小時，冷卻出爐后便在陶瓷條的表面形成一層均勻致密的玻璃保護層，調(diào)節(jié)噴涂層的厚度，將燒結(jié)后的玻璃封裝層控制在20～30微米的厚度。 

上述步驟6.中，上端電極是NTC熱敏電阻芯片的兩端均勻涂上端電極漿料，采用電阻爐將銀電極和NTC熱敏瓷體介質(zhì)緊密燒滲。