隨著5G通信、數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，光模塊正朝著高速率、小型化及集成化方向演進(jìn)。這一趨勢(shì)容易導(dǎo)致光模塊各器件的功耗顯著增加，工作溫度亦隨之升高。為降低溫度對(duì)光模塊信號(hào)傳輸穩(wěn)定性及誤碼率的影響，愛(ài)晟電子建議加入NTC芯片進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)，確保光模塊安全運(yùn)行。

考慮到溫度監(jiān)測(cè)的精準(zhǔn)度，愛(ài)晟電子推薦光模塊使用DT系列金電極NTC芯片：

△高精度，即便是光模塊微小的結(jié)溫變化也能準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)，保障溫度信息的穩(wěn)定收集；

△出色一致性，使金電極芯片不易受環(huán)境因素影響，為光模塊的信號(hào)傳輸保駕護(hù)航；

△響應(yīng)快，為光模塊內(nèi)部測(cè)溫過(guò)程高效提速，保證溫度數(shù)據(jù)獲取的靈敏度；

△小尺寸（可達(dá)0.32mm*0.32mm），為光模塊的裝配節(jié)省更多空間。

為什么光模塊離不開(kāi)金電極NTC芯片？

一、溫度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與動(dòng)態(tài)控制

若光模塊工作時(shí)產(chǎn)生熱量不能及時(shí)降低，會(huì)導(dǎo)致激光波長(zhǎng)漂移，甚至引發(fā)光功率衰減。通過(guò)將金電極NTC芯片集成至基板上，與TEC聯(lián)動(dòng)進(jìn)行動(dòng)態(tài)制冷，使光模塊的工作穩(wěn)定在安全范圍內(nèi)，顯著提升散熱效率。

二、熱管理優(yōu)化與能效提升

在光模塊運(yùn)行過(guò)程中，金電極NTC芯片的實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè)與控制模組的降溫處理，能夠有效降低光模塊的整體功耗。因此，當(dāng)面對(duì)極端溫度環(huán)境時(shí)，采用NTC的光模塊，其能效比可得到更佳提升。

金電極NTC芯片在光模塊中的溫度感知，很好地契合光模塊對(duì)穩(wěn)定運(yùn)行與提高效率的雙重需求。尤其在5G通信、數(shù)據(jù)中心對(duì)光模塊功耗和散熱提出更高要求的背景下，金電極NTC芯片已成為保障光模塊數(shù)據(jù)傳輸可靠性的關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)。