廣東愛(ài)晟電子科技有限公司生產(chǎn)的單層芯片電容,體積小、電容量大、微波性能優(yōu)異,主要應(yīng)用于微波集成電路,起隔直流、源旁路、阻抗匹配等作用。單層芯片電容可便于用戶匹配電容寬度與線路板導(dǎo)體線寬,或者在線路面積有限時(shí),以芯片電容尺寸將就線路。
根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的數(shù)據(jù)顯示,2019年電容的產(chǎn)值占被動(dòng)元件總產(chǎn)值的66%。根據(jù)電介質(zhì)的不同,電容器可以分為陶瓷芯片電容、鋁電解電容器、鉭電解電容器和薄膜電容器等。其中,陶瓷芯片電容器因?yàn)榫邆浒w積小、電壓范圍大等特點(diǎn),2018年占整個(gè)電容市場(chǎng)份額的43%,排名第一。
陶瓷芯片電容可以分為單層芯片電容(SLC,Single Layer Capacitor)、片式多層陶瓷電容器(MLCC,Multi-layer Ceramic Chip Capacitor)和引線式多層陶瓷電容器。其中,單層芯片電容是由陶瓷介質(zhì)層,經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端表面印刷金屬電極而成。單層芯片電容除了有“隔直通交”的特點(diǎn)外,還具有等效電阻低、耐高壓、耐高溫、體積小、容量范圍廣等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用到光通訊、汽車電子、消費(fèi)電子以及工業(yè)自動(dòng)化、航空航天等其他工業(yè)領(lǐng)域當(dāng)中,其已經(jīng)成為應(yīng)用最普遍的陶瓷芯片電容產(chǎn)品。目前,單層芯片電容主要朝著小型化、高容量化、高頻化、耐高溫、耐高電壓、高可靠性的方向發(fā)展。
在單層芯片電容產(chǎn)業(yè)鏈上游,主要涵蓋陶瓷粉體原材料與內(nèi)外電極金屬材料。其中,陶瓷粉體的細(xì)微度、均勻度和可靠性直接決定了芯片電容產(chǎn)品的尺寸、電容量和性能穩(wěn)定性。全球單層芯片電容粉體材料的供應(yīng)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局,核心技術(shù)主要由日系廠商掌握。面對(duì)全球陶瓷粉體壟斷局面,國(guó)內(nèi)廠商正加大研發(fā)力度、持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新,追趕市場(chǎng)份額。
參考數(shù)據(jù):
微信公眾投資進(jìn)行時(shí)《【TMT投資】陶瓷電容器行業(yè)簡(jiǎn)介(上)》
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