單層芯片電容被廣泛應(yīng)用于電源、家電、汽車(chē)等設(shè)備中，起濾波、振蕩、耦合等作用。相較于目前常規(guī)的制造工藝，為減少人工及治具浪費(fèi)、提升生產(chǎn)效率，愛(ài)晟電子為大家介紹一種單層芯片電容的制造方法。具體的制造步驟如下：

一、陶瓷基板制備，制備包含未分割的多片單片基體的整塊基片板。

二、陶瓷基板電極化，根據(jù)預(yù)備制造的單層芯片電容規(guī)格，按一定間距在整塊陶瓷基片板上制備出多個(gè)電極。

三、陶瓷基片切割，按預(yù)備制造的單層芯片電容規(guī)格，將電極化后的陶瓷基板切割成單個(gè)的帶金屬電極的單層芯片電容。

四、測(cè)試，按照規(guī)定的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試性能。

與目前常規(guī)的單層芯片電容制造工藝相比，這個(gè)制備方法有以下優(yōu)點(diǎn)：

一、在燒結(jié)、電極化的工序中，多片單片的陶瓷基片以連接為整塊陶瓷基板的形式已實(shí)現(xiàn)集中，無(wú)需生片排缽、印刷排版、掩膜排版中將多個(gè)單片排入載具的工藝動(dòng)作，只需整片放入、卸下，上下料效率顯著提升。

二、制備的陶瓷基板均為未分割成單片陶瓷基片的形式，陶瓷基板制備后，可根據(jù)客戶(hù)需求，靈活調(diào)整電極化位置及基片切割尺寸，形成需要的規(guī)格，可避免部分企業(yè)存在的電子元件按某一規(guī)格尺寸制備庫(kù)存，市場(chǎng)需求發(fā)生變化，此尺寸產(chǎn)品淘汰，原有庫(kù)存無(wú)法處理的問(wèn)題。

三、采用陶瓷基板的形式，物料上料、下料可按生產(chǎn)順序放置，在單層芯片電容生產(chǎn)過(guò)程中一旦發(fā)現(xiàn)工藝缺陷，可按區(qū)段有效隔離不良品，無(wú)需整體分選，有利于提高生產(chǎn)效率。





參考數(shù)據(jù)：

CN106935397A《一種單層陶瓷電容器或單層壓敏電阻器的制造方法》